浮動拋光是一種無接觸的拋光方法,加工出的工件表面的平面度很高,沒有端面塌邊和變形缺陷。浮動拋光可用于計算機磁頭的磁隙對置面、PCM薄膜蓋基片的加工,通過選擇合適的研磨劑和化學添加劑,可防止出現晶界差,即使是多晶體材料也能獲得表面粗糙度為0.002ym的表面。浮動拋光法還適于加工高精度的光學零件。

　　浮動拋光的工作原理,它利用流體動力學原理使拋光器與工件浮離接觸在拋光器的工作表面上做出了若干楔槽,當拋光機高速回轉時,由于油楔的動壓作用使工件或器浮起,其間的磨粒就對工件表面進行拋光。