在進行超精密切削時,從工件上去除的一塊材料的大小(切削應力所作用的區域)就是加工單位,加工單位的大小和材料缺陷分布的尺寸大小不同時,被加工材料的破壞方式就不同。拋光機材料微觀缺陷分布或材質不均勻性,有以下幾種情況:
 

　　1)晶格原子、分子　其破壞方式是把原子、分子一個一個地去除。
 

　　2)點缺陷　當晶體中存在空位、填隙原子、雜質原子等時,稱為點缺陷或原子缺陷,其破壞方式是以這些原子缺陷為起點來增加晶格缺陷的破壞。
 

　　3)位錯缺陷和徽裂紋　位錯缺陷就是晶格位移,即有一列或若干列原子發生了有規律的排現象,它在晶體中呈連續的線狀分布,故又稱為線缺陷。當晶體中存在位錯缺陷和微裂紋等線缺陷時,其破壞方式是通過位錯線的滑移和徵裂紋引起晶體內的滑移變形。
 

　　4)晶界、空隙和裂紋：它們的破壞是以缺陷面為基礎的晶粒間破壞。
 

　　材料的破壞方式與其應力作用的區域有密切關系,當應力作用區域在上述各種缺陷空間的范圍內時,則材料會以加工應力作用區域相應的破壞方式而破壞。如果加工應力作用區域比上述缺陷空間范圍更廣,則會以更容易破壞的方式而破壞。所以,材料的破壞方式不僅與其微觀缺陷分布或材質不均性有關,而且與其應力作用的區域有關,即與加工單位的大小有關,與微量切削的背吃刀量有關。
 

　　例如,在由大小為數微米到數百微米的微細晶粒所組成的金屬材料中,在晶粒內部,一般在1ym的間隔內就有一個位錯缺陷,即每平方厘米有10個。當加工應力作用在比位錯缺陷平均分布間隔1pm還要狹窄的區域時,在此區城內是不會發生因位錯線移動而產生材料的滑移變形。當加工應力作用在比位錯缺陷平均分布間隔1nm還要寬闊的區域時,則位錯線就會在位錯缺陷的基礎上發生滑移,晶體產生滑移變形或塑性變形。當加工應力作用在比晶粒大小更寬時,則多數情況易發生由晶界缺陷所引起的破壞。實際上,當加工應力作用在比位錯缺陷平均分布間隔還要狹窄的區域內時,由于存在著空位、填隙原子等缺陷,也有可能會演變成位錯缺陷而發生局部滑移變形。