激光切割

　　激光切割常用二氧化碳氣體激光器,連續或脈沖方式,所切割的切縫窄、邊緣質量***,幾乎無切割殘渣,切割速度高,可切割金屬、玻璃、石英、木材、布匹、紙張等各種材料,還可用來半導體材料的劃片。

　

激光微調

　　激光微調主要用于調整電路中某些元件的參數,以保證電路的技術指標。當前是指對電阻微調。在微電子電路中,一般多采用薄膜電阻和厚膜電阻兩種電阻,前者厚度為數十納米至數微米,常用鉭或鎮鉻合金,通過真空蒸鍍制作,后者厚度為數微米至數十微米,主要用鈀、釘、氧化鉈等,由漿料印刷法制作。兩種電阻在微調前的阻值偏差可達5%-25%,而很多電路卻要求<1%。傳統的微調方法是用機被磨蝕(對厚膜)和電火花蝕除(對薄膜),精度和效率均較低。

　

　　激光微調電阻可采用兩種方法,一是對電阻進行無損傷照射,使膜的結構變化,從而改變阻值;另一是對電阻進行高能量照射,使部分電阻膜氣化去除,從而減小導電膜的截面來增加阻值。目前后一種加工方法用得較多。激光微調精度一般為0.05%,可達002%或更小。由于是在非機械接觸下工作,適合于加工硬脆材料。激光微調速度快、效率高、無污染,易于動態測量,實現自動化。