超聲加工可用來加工各種導體、半導體、非導體材料,金屬和非金屬材料,如玻璃、石英、寶石、儲、硅、淬火鋼、硬質合金、陶瓷等。可進行各種沖模、拉絲模、塑料模的型孔、型腔加工和超聲拋光光整加工,半導體材料切割加工,以及超聲旋轉加工圓孔等。
 

　　(1)型孔、型腔加工主要加工圓孔、異形孔、型腔、套料、彎孔、撒細孔等。
 

　　(2)切割加工主要用來切割單晶硅片等。工具用薄鋼片或磷青銅片多片鉚合構成,再焊接在變幅桿上,導向片起切割時的定位作用,一次可切割10~20片。切割時可先在一個方向切割后,將工具轉90進行二次切割,即可得到半導體方塊。